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康盈半導體

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  • 智能終端
    KOWIN嵌入式存儲芯片、固態硬盤、內存條、移動存儲卡等產品，憑借可靠的品質、穩定的性能，在手機、平板、電腦、miniPC、手表、智能相機等各類智能終端得到廣泛應用。
  • 智能穿戴
    KOWIN ePOP、Small PKG.eMMC等嵌入式存儲芯片產品，廣泛應用于智能手表、手環、VR眼鏡、藍牙耳機等領域。多元化產品組合，助力智能穿戴、教育電子等終端應用小型化、低功耗設計，定義全新用戶體驗！
  • 智能家居
    KOWIN eMMC、DDR等嵌入式存儲芯片產品，擁有多容量組合，廣泛應用于智能家居領域的各個場景，如智能電視、掃地機器人、智能樓宇、可視對講、智能門鎖等。
  • 物聯網
    KOWIN nMCP等嵌入式存儲芯片產品，通過嚴苛的測試，保證高可靠性和高品質，廣泛應用于物聯網網關、5G通信模塊等領域，助力構建萬物智聯的“芯”世界！
  • 網絡通信
    KOWIN eMMC、LPDDR等嵌入式存儲芯片產品，通過主流平臺廠商驗證，并廣泛應用于OTT、5G通信模塊、網絡通信終端設備等領域。
  • 工控設備
    KOWIN工業級eMMC、工業級LPDDR等嵌入式存儲芯片產品，通過嚴苛的可靠性測試，在嚴酷環境下能長期穩定地工作，已廣泛應用于智慧工業領域的不同場景，如工業自動化設備中的運動控制、定位導航、機器視覺、工業PLC、HMI等場景。
  • 車載電子
    智能汽車及自動駕駛功能的普及對存儲的需求越來越多，康盈半導體eMMC、SPI NAND等嵌入式存儲芯片產品，擁有多容量選擇，已應用于汽車中控、汽車導航等場景，是新一代汽車應用的理想選擇。
  • 智慧醫療
    康盈半導體eMMC等嵌入式存儲芯片產品，通過嚴苛的測試，保證高可靠性和高品質，廣泛應用于智慧醫療領域，如護士站、分診臺等智能系統、醫療設備等場景。
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致力于為客戶提供超可靠的存儲創新解決方案，打造兼具規模和價值的存儲產業鏈
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公司新聞
康盈半導體徐州測試基地正式投產，夯實存儲產品品質
在全球半導體產業競爭愈發激烈的大背景下，康盈半導體積極響應行業發展和國產化需求，持續打造存儲研發、設計、封裝、測試全產業鏈，提升綜合實力。3月25日，康盈半導體徐州測試基地正式投產，為高品質存儲芯片、模組出貨提供了堅實保障。
2025年04月02日
康盈半導體徐州測試基地正式投產，夯實存儲產品品質
產品新聞
賦能智慧教育，康盈半導體獲2025大灣區智慧教育裝備論壇年度優秀創新產品獎
1月8日，由深圳市兒童智能產品協會、廣東智能校園裝備技術研究院主辦的2025大灣區智慧教育裝備高峰論壇在海岸城夫子國際會議中心11樓海逸廳隆重舉辦。大會旨在聚焦智慧教育產業的新形勢和新業態，展示更加個性化、便捷、高效的學習方式，促進教育的普及化和現代化！
2025年01月09日
賦能智慧教育，康盈半導體獲2025大灣區智慧教育裝備論壇年度優秀創新產品獎
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